醇硫基丙烷磺酸鈉
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產(chǎn)品分類
| 產(chǎn)品代號(hào)： | HP |
| 產(chǎn)品名稱： | 醇硫基丙烷磺酸鈉 |
| 英文名稱： | Alcohol sulfur propane sulfonate |
| 外 觀： | 白色粉末 |
| 溶 性： | 易溶于水 |
| 含 量： | 98%以上 |
| 包 裝： | 1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。 |
| 存 儲(chǔ)： | 本品為非危險(xiǎn)品，儲(chǔ)存于陰涼、干燥、通風(fēng)的區(qū)域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 參考配方： |
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系 五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系 線路板酸銅工藝配方 電鑄硬銅工藝配方 電解銅箔工藝配方 |
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產(chǎn)品應(yīng)用
HP是用于酸性鍍銅液中，取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細(xì)化劑；與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬。多加不發(fā)霧，低區(qū)效果好等優(yōu)點(diǎn)；適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量：0.5-0.8g/KAH。
五金酸性鍍銅工藝配方（非染料型）
注意點(diǎn)：
HP與M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配，組成無(wú)染料型酸銅光亮劑，HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低區(qū)不良，可補(bǔ)加少量M、N或適量添加低區(qū)走位劑如AESS、PN、PNI等來(lái)抵消HP過量的副作用或者電解處理。
五金酸性鍍銅工藝配方（染料型）
注意點(diǎn)：
HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦，光劑消耗量大；過高鍍層會(huì)發(fā)白霧，加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。
線路板鍍銅工藝配方
注意點(diǎn)：
HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低區(qū)不良，可補(bǔ)加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理。
電鍍硬銅工藝配方
注意點(diǎn)：
HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低區(qū)不良，而且造成銅層硬度下降，可補(bǔ)加少量N或者適量添加低區(qū)走位劑AESS等來(lái)抵消HP過量的副作用或小電流電解處理。
電解銅箔工藝配方
注意點(diǎn)：
HP與QS、P、MT-580、FESS等中間體合理搭配，組成電解銅箔添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.004g/L，鍍液中含量過低，銅箔層光亮度下降，銅箔邊緣層易產(chǎn)生毛刺與凸點(diǎn)；含量過高銅箔層發(fā)白，降低HP用量。
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