乙撐硫脲
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產(chǎn)品分類
產(chǎn)品代號: | N |
產(chǎn)品名稱: | 乙撐硫脲 |
英文名稱: | Ethlene thiourea |
分 子 式: | C3H6N2S |
分 子 量: | 102.2 |
CAS NO. : | 96-45-7 |
外 觀: | 白色粉末 |
溶 性: | 易溶于熱水、酒精溶液。 |
含 量: | ≥98% |
包 裝: | 1kg封口塑料袋;25kg紙箱;25kg防盜紙板桶。 |
存 儲: | 本品為非危險品,儲存于陰涼、干燥、通風的區(qū)域。 |
有 效 期: | 2年 |
分 子 式: | |
參考配方: |
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系 線路板酸銅工藝配方 電鑄硬銅工藝配方 電解銅箔工藝配方 |
產(chǎn)品應用:
N在酸性鍍銅工藝中具有良好的整平光亮效果,和M一樣可以在較寬的溫度范圍內(nèi)鍍出整平性,韌性、硬度良好的鍍層;加入極少量便可獲得優(yōu)異的效果;適用于五金電鍍、線路板電鍍、硬銅電鍍、電解銅箔等工藝。消耗量: 0.01-0.05g/KAH。
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
注意點:
N與SPS、M、P、AESS、PN、GISS等中間體合理搭配,組成無染料型酸銅光亮劑,N建議工作液中的用量為0.0002-0.0004g/L,N含量過低時鍍層的光亮度整平性均會下降;N含量過高時鍍層會產(chǎn)生樹枝狀光亮條紋,一般可加入SPS或活性炭吸附電解處理。
線路板鍍銅工藝配方
注意點:
N與SH110、SPS、M、P、SLP、SLH等中間體合理搭配,組成性能優(yōu)良的線路板酸銅添加劑,N建議工作液中的用量為0.0001-0.0003g/L,N含量過低時鍍層的光亮度整平性均會下降,鍍層發(fā)白;N含量過高時鍍層會產(chǎn)生樹枝狀光亮條紋,一般可加入SP或活性炭吸附電解處理。
電鑄硬銅工藝配方
注意點:
N與SPS、SH110、PN、M、H1、AESS等中間體合理搭配,組成雙劑型硬銅電鍍添加劑,N通常放入在硬度劑中,建議工作液中的用量為0.01-0.03g/L,N含量過低時銅層硬度下降,鍍層發(fā)白;N含量過高時鍍層會產(chǎn)生樹枝狀光亮條紋,銅層產(chǎn)生脆性,一般可加入SP或活性炭吸附,電解處理。
電解銅箔工藝配方
注意點:
N與SPS、QS、P、FESS等中間體合理搭配,組成電解銅箔添加劑,N建議工作液中的用量為0.0001-0.0003g/L,N含量過低,銅箔層亮度差嗎,易卷曲,;N含量過高,銅箔層發(fā)花,需降低使用量。
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