線路板鍍銅走位劑
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產(chǎn)品分類(lèi)
| 產(chǎn)品代號(hào)： | SLP |
| 產(chǎn)品名稱(chēng)： | 線路板鍍銅走位劑 |
| 英文名稱(chēng)： | PCB Acid copper throwing agent |
| 外 觀： | 無(wú)色透明液體 |
| 含 量： | ≥50% |
| 包 裝： | 1kg、5公斤、10公斤塑料瓶；25kg藍(lán)桶。 |
| 存 儲(chǔ)： | 本品為非危險(xiǎn)品，儲(chǔ)存于陰涼、干燥、通風(fēng)的區(qū)域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 參考配方： |
線路板酸銅工藝配方 |
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產(chǎn)品應(yīng)用
SLP擁有優(yōu)異的低區(qū)填平走位能力，它作為一種酸銅中間體，通常被用于線路板鍍酸銅添加劑中。
線路板鍍銅工藝配方
注意點(diǎn)：
SLP與SPS、SH110、P、PN、AESS、MT-480等中間體合理搭配，組成性能優(yōu)良的線路板酸銅添加劑，SLP用量范圍寬，但建議工作液中的用量為0.02-0.1g/L，若鍍液中含量過(guò)低，鍍層低區(qū)走位能力下降造成低區(qū)發(fā)白。SLP消耗量：1-1.5g/KAH。
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