SPS在鍍銅工藝中起晶粒細(xì)化和防高區(qū)燒焦的作用。SPS可以和酸銅染料，非離子表面活性劑，聚胺類(lèi)、聚醚類(lèi)化合物以及一些巰基化合物搭配使用，配成的添加劑長(zhǎng)效性好、分解產(chǎn)物少，光劑消耗量低，適用于五金酸銅、線路板鍍銅工，電鑄硬銅、電解銅箔等鍍銅工藝。消耗量：0.4-0.6g/KAH

 

注意點(diǎn)：

SPS建議工作液中的用量為0.01-0.04g/L，配制光劑時(shí)，通常放入在MU和B中，MU中建議放2-4g/L，B劑中建議放8-15g/L，可以根據(jù)光劑開(kāi)缸量多少來(lái)確定SPS配比。SPS與亞胺類(lèi)整平劑混合會(huì)渾濁，建議不放在一起。若鍍液中SPS含量過(guò)低，鍍層填平性及光亮度下降，高電流密度區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；含量過(guò)高，鍍層則會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低電流密度區(qū)光亮度較差，可補(bǔ)加少量A劑來(lái)抵消SPS過(guò)量的副作用，或者用活性炭吸附或點(diǎn)解處理。

 

注意點(diǎn)：

SPS建議工作液中的用量為0.01-0.04g/L。通常與M、N、P及其他非染料中間體組合使用。若SPS在鍍液中含量過(guò)低，鍍層填平性及光亮度下降，高電流密度區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；含量過(guò)高，鍍層則會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低電流密度區(qū)光亮度較差，可補(bǔ)加N及M抵消SPS過(guò)量的副作用，或者用活性炭吸附或電解處理。

 

注意點(diǎn)：

SPS通常與MT-480、MT-580、MT-880、SLP、P、SH110、AESS、SLH等中間體組合成線路板鍍銅添加劑，建議在鍍液中****用量1-4mg/L，SPS在鍍液中含量過(guò)少鍍層光亮度差，高電流密度區(qū)產(chǎn)生毛刺，含量過(guò)高，鍍層發(fā)白，可補(bǔ)加少量SLP及SH110等抵消SPS過(guò)量的副作用，也可加活性炭吸附電解處理。

 

注意點(diǎn)：

SPS通常與P、N、SH110、AESS、PN等中間體組合成雙劑型硬銅電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中****用量30-60mg/L，SPS通常放入在光亮劑當(dāng)中，不放入硬度劑中，SPS少整平差容易產(chǎn)生毛刺，SPS多低區(qū)光亮度差，硬度下降，可適當(dāng)加入硬度劑抵消SPS過(guò)量的現(xiàn)象。

 

注意點(diǎn)：

SPS通常與P、MT-580、QS、FESS等中間體組合成銅箔電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中****用量15-20mg/L，SPS少銅箔層整平亮度下降，邊緣層產(chǎn)生毛刺凸點(diǎn)，SPS過(guò)多銅箔容易產(chǎn)生翹曲，建議降低SPS用量。