聚二硫二丙烷磺酸鈉
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產(chǎn)品分類
產(chǎn)品代號: | SP |
產(chǎn)品名稱: | 聚二硫二丙烷磺酸鈉 |
英文名稱: | Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide |
分 子 式: | C6H12Na2O6S4 |
分 子 量: | 354.4 |
CAS NO. : | 27206-35-5 |
外 觀: | 白色或淡黃色粉末 |
溶 性: | 水溶性強,微溶于醇類。 |
含 量: | ≥80% |
包 裝: | 1kg封口塑料袋;25kg紙箱;25kg防盜紙板桶。 |
存 儲: | 本品為非危險品,儲存于陰涼、干燥、通風的區(qū)域。 |
有 效 期: | 2年 |
分 子 式: | |
參考配方: |
五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系 五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系 線路板酸銅工藝配方 電鑄硬銅工藝配方 電解銅箔工藝配方 |
產(chǎn)品應(yīng)用
SP在鍍銅工藝中起晶粒細化和防高區(qū)燒焦的作用。SP可以和酸銅染料,非離子表面活性劑,聚胺類、聚醚類化合物以及一些巰基化合物搭配使用,配成的添加劑長效性好、分解產(chǎn)物少,光劑消耗量低,適用于五金酸銅、線路板鍍銅工,電鑄硬銅、電解銅箔等鍍銅工藝。消耗量:0.6-1g/KAH
五金酸銅工藝配方-染料體系
注意點:
SP建議工作液中的用量為0.03-0.08g/L,配制光劑時,通常放入在MU和B中,MU中建議放4-8g/L,B劑中建議放10-20g/L,可以根據(jù)光劑開缸量多少來確定SP配比。SP與亞胺類整平劑混合會渾濁,建議不放在一起。若鍍液中SP含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高電流密度區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;含量過高,鍍層則會產(chǎn)生白霧,也會造成低電流密度區(qū)光亮度較差,可補加少量A劑來抵消SP過量的副作用,或者用活性炭吸附或點解處理。
五金酸銅工藝配方-非染料體系
注意點:
SP建議工作液中的用量為0.02-0.06g/L。通常與M、N、P及其他非染料中間體組合使用。若SP在鍍液中含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高電流密度區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;含量過高,鍍層則會產(chǎn)生白霧,也會造成低電流密度區(qū)光亮度較差,可補加N及M抵消SP過量的副作用,或者用活性炭吸附或電解處理。
線路板酸銅工藝配方
注意點:
SP通常與MT-480、MT-580、MT-880、SLP、P、SH110、AESS、SLH等中間體組合成線路板鍍銅添加劑,建議在鍍液中****用量4-8mg/L,SP在鍍液中含量過少鍍層光亮度差,高電流密度區(qū)產(chǎn)生毛刺,含量過高,鍍層發(fā)白,可補加少量SLP及SH110等抵消SP過量的副作用,也可加活性炭吸附電解處理。
硬銅工藝配方
注意點:
SP通常與P、N、SH110、AESS、PN等中間體組合成雙劑型硬銅電鍍添加劑,建議SP在鍍液中****用量50-80mg/L,SP通常放入在光亮劑當中,不放入硬度劑中,SP少整平差容易產(chǎn)生毛刺,SP多低區(qū)光亮度差,硬度下降,可適當加入硬度劑抵消SP過量的現(xiàn)象。
電解銅箔工藝配方
注意點:
SP通常與P、MT-580、QS、FESS等中間體組合成銅箔電鍍添加劑,建議SP在鍍液中****用量15-20mg/L,SP少銅箔層整平亮度下降,邊緣層產(chǎn)生毛刺凸點,SP過多銅箔容易產(chǎn)生翹曲,建議降低SPS用量。
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