2-巰基苯駢咪唑
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產(chǎn)品分類
產(chǎn)品代號: | M |
產(chǎn)品名稱: | 2-巰基苯駢咪唑 |
英文名稱: | 2-Mercaptobenzimidazole |
分 子 式: | C7H6N2S |
分 子 量: | 150.2 |
CAS NO. : | 583-39-1 |
外 觀: | 白色至微黃色粉末 |
溶 性: | 微溶于熱水,通常煮沸溶解或者加堿(1:0.4)助溶。 |
含 量: | ≥98% |
包 裝: | 1kg封口塑料袋;25kg紙箱;25kg防盜紙板桶。 |
存 儲: | 本品為非危險品,儲存于陰涼、干燥、通風(fēng)的區(qū)域。 |
有 效 期: | 2年 |
分 子 式: | |
參考配方: |
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系 線路板酸銅工藝配方 電解銅箔工藝配方 電鑄硬銅工藝配方 |
產(chǎn)品應(yīng)用:
M可在酸銅工藝中寬廣的溫度范圍內(nèi)鍍出整平性優(yōu)異和韌性良好的全光亮鍍層,是良好的光亮劑和填平劑;可以擴大鍍層的光亮范圍,還可以使N的作用發(fā)揮到****極限;通常需要先用堿單獨溶解之后再配制光亮劑(控制光劑的PH值為5-6),亦可加入適量MT-580助溶,適用于五金電鍍、線路板電鍍、硬銅電鍍、電解銅箔等工藝。
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
注意點:
M與SPS、N、P、AESS、PN、GISS、MT-580等中間體合理搭配,組成無染料型酸銅光亮劑,M建議工作液中的用量為0.0004-0.0008g/L,鍍液中含量過低,鍍層整平性及光亮度下降;含量過高,鍍層表面產(chǎn)生細狀麻砂,甚至產(chǎn)生橘皮狀條紋或燒焦,可補加少量P、SPS來調(diào)節(jié)或者活性炭吸附電解處理。
線路板鍍銅工藝配方
注意點:
M與P、SPS、SH110、PN、AESS、SLP、SLH等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅光亮劑,M在鍍液中的用量為0.0001-0.0003g/L,鍍液中含量過低,鍍層整平性及光亮度下降,鍍層發(fā)白;含量過高鍍層表面產(chǎn)生細狀麻砂或者針孔,可補加少量P、SPS來調(diào)節(jié)或者電解處理。
銅箔電解工藝配方
注意點:
M與SPS、N、P、QS、FESS等中間體合理搭配,組成銅箔電解添加劑,M在鍍液中的用量為0.0001-0.0003g/L,鍍液中含量過低,銅箔層光澤度差、粗糙;含量過高銅箔層產(chǎn)生針孔,可補加少量P、SPS調(diào)節(jié)。
硬銅電鍍工藝配方
注意點:
M與SPS、N、SH110、PN、AESS等中間體合理搭配,組成硬銅電鍍添加劑,M在鍍液中的用量為0.001-0.002g/L,鍍液中含量過低,鍍層整平差,硬度下降,含量過高,鍍層表面產(chǎn)生橘皮狀條紋,鍍層發(fā)脆,需補加少量P、SPS調(diào)節(jié)。
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