聚乙二醇
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產(chǎn)品分類
產(chǎn)品代號: | P或PEG |
產(chǎn)品名稱: | 聚乙二醇 |
英文名稱: | Polyethylene glycol |
分 子 式: | HO(CH2CH2O)nH |
分 子 量: | 6000-10000 |
CAS NO. : | 25322-68-3 |
外 觀: | 乳白色結晶體 |
溶 性: | 易溶于水 |
含 量: | ≥98% |
包 裝: | 1kg封口塑料袋;25kg紙箱;25kg防盜紙板桶。 |
存 儲: | 本品為非危險品,儲存于陰涼、干燥、通風的區(qū)域。 |
有 效 期: | 2年 |
分 子 式: | |
參考配方: |
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系 線路板酸銅工藝配方 電鑄硬銅工藝配方 電解銅箔工藝配方 |
產(chǎn)品應用:
P在酸性鍍銅工藝中是良好的基礎整平劑與潤濕劑,具有消除針孔麻點的作用,P必須與其它酸銅中間體組合使用,即可獲得全光亮鍍層;可適用于五金酸性鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔、線路板鍍銅等工藝。消耗量: 0.3-0.6g/KAH。
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
注意點:
P與SPS、M、N、AESS等中間體合理搭配,組成無染料型酸銅光亮劑,P建議工作液中的用量為0.05-0.1g/L,鍍液中含量過低,鍍層整平性及光亮度下降,容易產(chǎn)生針孔麻點;含量過高,鍍層會產(chǎn)生憎水膜,影響下一道工藝鍍層的結合力,可用活性炭吸附或者小電流電解處理。
線路板鍍銅工藝配方
注意點:
P與SPS、SH110、SLP、GISS、AESS、PN等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅添加劑,P建議工作液中的用量為0.1-0.15g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度整平性下降,鍍層發(fā)白,且容易產(chǎn)生針孔麻點;含量過高,銅層會產(chǎn)生憎水膜,影響下一道工藝鍍層的結合力,可用活性炭吸附或者電解處理。
電鍍硬銅工藝配方
注意點:
P與 N、SH110、GISS、AESS、PN、SP等中間體合理搭配,組成電鍍硬銅添加劑,建議使用6000分子量,對鍍層硬度有積極作用。P建議工作液中的用量為0. 05-0.1g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度整平性下降,鍍層發(fā)白,且鍍層產(chǎn)生針孔麻點;含量過高,硬度反而下降,可用活性炭吸附或者電解處理。
電解銅箔工藝配方
注意點:
P與SPS、QS、H1等中間體合理搭配,組成電解銅箔添加劑,P建議工作液中的用量為0.001-0.004g/L,鍍液中含量過低,銅箔層亮度下降容易發(fā)紅,含量過高,銅箔結晶粗糙,平滑度下降,建議降低使用量。
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