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電鍍中間體的電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
    首先，直流發(fā)電機(jī)階段，這種電源耗能大、效率低、噪聲大.已經(jīng)被淘汰。
    然后，硅整流階段是，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。
    緊接著是，目前替代硅整流電源的是，可控硅整流階段，具有效率高、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著核心器件，成熟與發(fā)展了可控硅技術(shù)，并已獲得廣泛應(yīng)用。
    最后，晶體管開(kāi)關(guān)電源，即脈沖電源階段，脈沖電源，是當(dāng)今最為先進(jìn)的電鍍中間體電源。這種電源的特點(diǎn)有，體積小、效率高、性能優(yōu)越、紋波系數(shù)穩(wěn)定.并不易受輸出電流影響等。發(fā)展的方向，是現(xiàn)已開(kāi)始，在企業(yè)中使用罔。
四個(gè)電鍍中間體的電源，發(fā)展新電源的步驟，由江蘇夢(mèng)得新材料科技有限公司于2016.01.21整理發(fā)布。
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