化學(xué)電鍍中間體廠商分析低溫錫膏優(yōu)缺點
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化學(xué)電鍍中間體廠商分析低溫錫膏優(yōu)缺點
發(fā)布時間:2016.03.19 新聞來源:江蘇夢得新材料科技有限公司 瀏覽次數(shù):
在電子器件生產(chǎn)過程中,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用熔點為138℃的低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝能保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,因此,低溫錫膏在LED行業(yè)很受歡迎�;瘜W(xué)電鍍中間體廠商從化工的角度來解析其優(yōu)缺點。
據(jù)化學(xué)電鍍中間體企業(yè)了解,低溫錫膏的合金成分是錫鉍合金,回流焊接峰值溫度在170-200℃,具有以下優(yōu)點:
首先,印刷性好,能消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。
其次,潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿且回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生。
第三,粘貼壽命長,鋼網(wǎng)印刷壽命長。適合較寬的工藝制程和快速印刷。
但是,低溫錫膏也具有焊接性不如高溫錫膏,焊點光澤度暗和焊點很脆弱,對強度有要求的產(chǎn)品不適用的缺點。
化學(xué)電鍍中間體廠商分析低溫錫膏優(yōu)缺點,由江蘇夢得新材料科技有限公司于2016.03.19整理發(fā)布。
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