鍍鎳問(wèn)題與解決方案匯總
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鍍鎳問(wèn)題與解決方案匯總
理化部:魏國(guó)
問(wèn) 題 |
可 能 原 因 |
解 決 方 法 |
(1)鍍層粗糙 |
A. 陽(yáng)極鎳粒進(jìn)入鍍液
B. 過(guò)濾芯損壞滲入活性碳或酸液中有固體懸浮物 C. 夾具包膠破損造成金屬離子進(jìn)入鍍液 D. 空氣鼓泡時(shí)帶入粒狀物質(zhì) E. 前處理缸中帶來(lái)大物質(zhì)顆粒 F. 鐵銅等雜質(zhì) G. 使用自來(lái)水(硬水)帶入Ca。
H. 鍍鎳前表面已粗糙 |
1. 檢查更換破損的陽(yáng)極袋,觀察過(guò)濾芯上是否有金屬粒子,必要時(shí)整缸過(guò)濾再電鍍。 2. 檢查過(guò)濾芯質(zhì)量,必要時(shí)更換。
3. 清潔夾具,加強(qiáng)保養(yǎng),必要時(shí)重新包膠。
4. 檢查空氣過(guò)濾器裝置 5. 檢查漂洗水中是否有臟污,更換漂洗水. 6. 分析鍍液中Fe Cu含量,進(jìn)行鎳缸碳處理 7. 檢查陽(yáng)極袋及空氣管是否有白色結(jié)晶物,冷卻溶液并過(guò)濾至儲(chǔ)存槽做除鈣處理,使用軟水或去離子水。 8. 檢查前工序表面粗糙情況加以改善。 |
(2)針孔 |
A. 潤(rùn)濕劑含量低。 B. PH值低 C. 溫度太低 D. 前處理不良
E. 空氣攪拌或機(jī)械攪拌不足
F. 鍍鎳液或前處理液中有油脂
G. 光亮劑含量太低 H. 基銅孔隙 I. 鐵銅等雜質(zhì) |
1. 做霍爾槽實(shí)驗(yàn),根據(jù)需要添加潤(rùn)濕劑。 2. 檢查PH值并調(diào)整(加堿式碳酸鎳可提高PH)。 3. 量度溫度是否合適,必要時(shí)更換加熱器。 4. 用水膜破裂法檢查鍍鎳前PCB的清洗效果,必要時(shí)更換前清洗液改善清洗。 5. 檢查空氣管是否堵塞或漏氣,必要時(shí)更換管道或增加鼓泡孔數(shù);加強(qiáng)陰極移動(dòng)。 6. 關(guān)掉攪拌檢查溶液表面是否存在油膜。確保壓縮空氣無(wú)油;更換前處理液;用碳芯過(guò)濾鍍液。 7. 用霍爾槽試驗(yàn),調(diào)高光劑含量。 8. 鍍鎳前后觀察板子表面,找出多孔的原因。 9. 檢查濾芯和陽(yáng)極袋是否為棕色,若是就進(jìn)行碳處理。 |
問(wèn) 題 |
可 能 原 因 |
解 決 方 法 |
(2)針孔 |
J. 鎳或硼酸濃度過(guò)高 K. 硼酸不足 L. 有機(jī)污染
M. 鍍液中有懸浮微粒 |
10.分析其濃度,調(diào)低至****值。 11.分析調(diào)整. 12.加針孔防止劑MT-80 1-2毫升/升或活性炭處理. 13.過(guò)濾去除,同時(shí)檢查陽(yáng)極袋是否破損 |
(3)整板顏色發(fā)暗 |
A. 光亮劑含量低 B. 溫度低 C. 攪拌不足 D. PH低 E. Ni含量低 F. 有機(jī)污染 |
1. 用霍爾槽檢查或分析光亮劑含量并調(diào)整。 2. 測(cè)量溫度,提高至****值。 3. 檢查空氣鼓泡或陰極移動(dòng)效果,并加以改善。 4. 測(cè)PH值,提高至****。 5. 分析Ni含量,提高至控制范圍。 6. 視情況進(jìn)行碳處理。 |
(4)低電流密度區(qū)顏色發(fā)黑 |
A.金屬雜質(zhì) |
1.分析Cu和Zn含量,檢查是否有板子掉在槽底,調(diào)低PH至3.0-3.5,用不銹鋼瓦楞板假鍍數(shù)小時(shí)。 |
(5)高電流密度區(qū)顏色發(fā)黑 |
A. PH值低 B. 溫度低 C. 光亮劑含量低 D. 有機(jī)污染 |
1. 檢查并調(diào)高pH值。 2. 測(cè)量溫度調(diào)至****值。 3. 同2G。 4. 同3F。 |
(6)鍍鎳呈層狀沉積 |
A. 電接觸時(shí)有時(shí)無(wú) B. 有機(jī)雜質(zhì)污染 |
1. 檢查陽(yáng)極,陰極是否接觸良好,加以改善。 2. 同3F。 |
(7)高電流密度區(qū)燒焦 |
A. 電流密度太高 B. PH值高 C. 電壓太高
D. 溫度低 E. 鎳含量低 F. 光亮劑含量低 G. 空氣攪拌不足或不均 H. 有機(jī)雜質(zhì)污染 |
1. 校驗(yàn)電鍍面積是否計(jì)算準(zhǔn)確,降低電流密度。 2. 檢查PH值調(diào)至****值。 3. 檢查陽(yáng)極面積,陽(yáng)極袋,Cl-濃度和電氣接觸情況并加以改善。 4. 測(cè)溫度并調(diào)至****值。 5. 分析鎳含量,調(diào)整至****值。 6. 添加光亮劑至****值。 7. 調(diào)整 8. 活性炭處理 |
問(wèn) 題 |
可 能 原 因 |
解 決 方 法 |
(8)鎳層延展性差 |
A. 光亮劑含量低 B. 金屬雜質(zhì)污染 C. 有機(jī)污染 D. 硼酸含量低 |
1. 分析光亮劑含量增加至****值。 2. 分析鐵含量,必要時(shí)進(jìn)行碳處理。 3. 碳處理。 4. 分析硼酸濃度提高至****值。 |
(9)部分區(qū)域鍍不上鎳 |
A. 前處理清洗效果差
B. 有機(jī)雜質(zhì)污染 |
1. 用水膜破裂檢查鍍鎳前的板面清洗,必要時(shí)更換清洗液。 2. 視情況進(jìn)行碳處理。 |
(10)鎳和銅的結(jié)合力差 |
A.前處理清洗不好/活化差
B.堿/氰化物殘余中和不好 |
1. 檢查鍍鎳前處理狀況,試驗(yàn)活化效果必要時(shí)更換清洗劑或活化液。 2. 用PH試紙檢查板表面PH值。加強(qiáng)鍍鎳前的酸活化。 |
(11)鎳和后面的鍍金層結(jié)合力差 |
A. 鍍鎳后水洗時(shí)間太長(zhǎng) B. 板子沒(méi)有帶電人金缸 C. 鎳溶液有機(jī)污染,鎳鍍層壓力大 D. 鍍金液PH值高 E. 鍍鎳液PH值高 |
1. 減少漂洗時(shí)間至****值。 2. 板子須帶電入金缸,檢查夾具和板子須接觸良好。 3. 視情況進(jìn)行碳處理。
4. 檢查PH調(diào)低至****值。 5. 調(diào)低至****值。 |
(12)打線不良
|
A. 有機(jī)污染 B. 無(wú)機(jī)污染 C. PH太高 D. 鎳含量太低 E. 溫度太低 |
1. 活性炭處理 2. 弱電解 3. 分析調(diào)整 4. 分析調(diào)整 5. 提高溫度 |
(12)打線不良 |
F. 陽(yáng)極面積太小極化 G. 金槽問(wèn)題 |
6. 調(diào)整陰陽(yáng)極面積比 7. 檢查金槽 |
(13)分布力差 |
A. 有機(jī)污染 B. 洗凈不完全 C. 鋅、鉛等無(wú)機(jī)物污染 |
1. 活性炭處理 2. 改善前處理 3. 弱電解 |
附錄一 鍍鎳溶液的感污量
Cu2+ 0.01g/l;NO3- 0.2g/l ; Zn2+ 0.02g/l ; Fe2+、Fe3+ 0.03g/l;
Pb2+ 0.01g/l ; Cr2O72-、CrO42- 0.01g/l; Al3+ 0.01g/l。
附錄二 雜質(zhì)對(duì)光亮電鍍鎳的影響
現(xiàn)象 |
雜質(zhì)種類 | |||||||||
鐵 |
銅 |
三價(jià)鉻 |
六價(jià)鉻 |
鋅 |
鉛 |
鋁 |
硝酸根 |
有機(jī)物 |
油脂 | |
允許含量(mg/l) | ||||||||||
200 |
20 |
75 |
10 |
20 |
5 |
100 |
|
|
| |
韌性 |
降低 |
降低 |
降低 |
降低 |
降低 |
降低 |
|
降低 |
降低 |
|
應(yīng)力 |
增加 |
|
|
增加 |
|
|
|
增加 |
增加 |
增加 |
硬度 |
增加 |
增加 |
增加 |
|
增加 |
降低 |
|
|
增加 |
|
針孔 |
易發(fā)生 |
易發(fā)生 |
|
易發(fā)生 |
|
|
|
|
易發(fā)生 |
極易發(fā)生 |
耐蝕性 |
降低 |
差 |
降低 |
|
稍降低 |
|
|
差 |
差 |
差 |
高電流處 |
易燒焦 |
|
易燒焦 |
|
|
|
易燒焦 |
|
|
|
低電流處 |
|
暗黑 |
|
難沉積 |
暗黑 |
暗黑 |
|
難沉積 |
|
|
外觀 |
粗糙 |
|
粗糙 |
|
條紋 |
|
|
|
亮度差裂紋 |
發(fā)花黑粗糙 |
光亮復(fù)蓋能力 |
|
降低 |
|
|
顯著降低 |
降低 |
降低 |
顯著降低 |
降低 |
|
分散能力 |
|
|
|
降低 |
|
|
|
|
|
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鍍鎳問(wèn)題與解決方案匯總,由江蘇夢(mèng)得新材料科技有限公司于2015.01.14整理發(fā)布。
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