噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉
產品分類
產品應用
SH110具有晶粒細化和填平雙重效果,與P組合能獲得光亮整平較好的銅鍍層,適用于線路板鍍銅、電鍍硬銅等工藝。消耗量: 0.5-0.8g/KAH。
線路板鍍銅工藝配方
注意點:
SH110與SPS、SLP、P、AESS、PN、MT-580等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅添加劑,SH110建議工作液中的用量為0.001-0.004g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮填平下降,鍍層發(fā)白;過高鍍層會產生樹枝狀光亮條紋,可補加少量SPS、SLP等一些中間體消除不良現(xiàn)象或活性炭吸附過濾及小電流電解處理。
電鑄硬銅工藝配方
注意點:
SH110與SPS、N、PN、AESS、P等中間體合理搭配,組成雙劑型電鍍硬銅添加劑,通常放入在硬度劑中,建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層硬度下降;含量過高,鍍層會產生樹枝狀條紋且鍍層發(fā)脆,可補加少量SP、P等一些中間體消除不良現(xiàn)象或活性炭吸附過濾及小電流電解處理。
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