烯丙基磺酸鈉
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產(chǎn)品分類
| 產(chǎn)品代號(hào)： | SAS |
| 產(chǎn)品名稱： | 烯丙基磺酸鈉 |
| 英文名稱： | Sodium allyl sulfonate |
| 分 子 式： | C3H5SO3Na |
| 分 子 量： | 144.1 |
| CAS NO. ： | 2495-39-8 |
| 外 觀： | 白色顆粒 |
| 溶 性： | 易溶于水 |
| 含 量： | ≥98% |
| 包 裝： | 1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。 |
| 存 儲(chǔ)： | 本品為非危險(xiǎn)品，儲(chǔ)存于陰涼、干燥、通風(fēng)的區(qū)域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 分 子 式： |  |
| 參考配方： |
光亮酸性鍍鎳配方 化學(xué)鎳添加劑配方 亞光鎳添加劑配方 鎳鐵合金 |
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產(chǎn)品應(yīng)用
SAS在光亮鍍鎳中是走位防針孔輔助光亮劑，加入SAS能提高勻鍍能力減少主光劑用量；通常與BSI、炔醇類等次級(jí)光亮劑配合使用，可獲得柔軟性極佳的鍍層。可適用于光亮酸性鍍鎳、啞光鍍鎳、化學(xué)鍍鎳、鎳鐵合金等工藝。
光亮酸性鍍鎳配方
注意點(diǎn)：
SAS與BSI、DOSS、BKSS、ALS、TPP、ATPN、VS、PS等鍍鎳中間體可組成性能優(yōu)良的光亮鍍鎳柔軟劑。建議鍍液中用量為0.25-1g/L。鍍液中含量過(guò)低，鍍層整平光亮度下降，鍍液中含量過(guò)高，鍍層容易發(fā)花發(fā)黃，可活性炭吸附或電解處理。鍍液中消耗量為30-50g/KAH。
化學(xué)鎳添加劑配方
注意點(diǎn)：
SAS與BEO、PPS、DEP、MOSS等中間體可組成性能優(yōu)良的化學(xué)鎳添加劑，建議鍍液中含量為0.01-0.03g/L。鍍液中含量過(guò)低，勻鍍能力和消針孔能力降低，鍍液中含量過(guò)高則消光，影響鍍層光亮度。
亞光鎳配方
注意點(diǎn)：
SAS與BSI、DOSS、BKSS、PESS、MOSS、TPP、ATPN等中間體可組成性能優(yōu)良的亞光鎳添加劑，建議鍍液中用量為0.05-0.1g/L。鍍液中含量過(guò)低，鍍層走位性能變差，鍍液中含量過(guò)高，鍍層容易發(fā)花發(fā)黃，可用活性炭吸附或小電流電解處理。鍍液中消耗量為15-25g/KAH。
鎳鐵合金配方
注意點(diǎn)：
SAS與BSI、DOSS、BKSS、ALS、TPP、ATPN、VS、PS等鍍鎳中間體可組成性能優(yōu)良的鎳鐵合金電鍍?nèi)彳泟�。建議鍍液中用量為0.25-1g/L。鍍液中含量過(guò)低，鍍層整平光亮度下降，鍍液中含量過(guò)高，鍍層容易發(fā)花發(fā)黃，可活性炭吸附或電解處理。鍍液中消耗量為30-50g/KAH。
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