聚二硫二丙烷磺酸鈉
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產(chǎn)品分類(lèi)
| 產(chǎn)品代號(hào)： | SP |
| 產(chǎn)品名稱(chēng)： | 聚二硫二丙烷磺酸鈉 |
| 英文名稱(chēng)： | Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide |
| 分 子 式： | C6H12Na2O6S4 |
| 分 子 量： | 354.4 |
| CAS NO. ： | 27206-35-5 |
| 外 觀： | 白色或淡黃色粉末 |
| 溶 性： | 水溶性強(qiáng)，微溶于醇類(lèi)。 |
| 含 量： | ≥80% |
| 包 裝： | 1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。 |
| 存 儲(chǔ)： | 本品為非危險(xiǎn)品，儲(chǔ)存于陰涼、干燥、通風(fēng)的區(qū)域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 分 子 式： |  |
| 參考配方： |
五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系 五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系 線路板酸銅工藝配方 電鑄硬銅工藝配方 電解銅箔工藝配方 |
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產(chǎn)品應(yīng)用
SP在鍍銅工藝中起晶粒細(xì)化和防高區(qū)燒焦的作用。SP可以和酸銅染料，非離子表面活性劑，聚胺類(lèi)、聚醚類(lèi)化合物以及一些巰基化合物搭配使用，配成的添加劑長(zhǎng)效性好、分解產(chǎn)物少，光劑消耗量低，適用于五金酸銅、線路板鍍銅工，電鑄硬銅、電解銅箔等鍍銅工藝。消耗量：0.6-1g/KAH
五金酸銅工藝配方-染料體系
注意點(diǎn)：
SP建議工作液中的用量為0.03-0.08g/L，配制光劑時(shí)，通常放入在MU和B中，MU中建議放4-8g/L，B劑中建議放10-20g/L，可以根據(jù)光劑開(kāi)缸量多少來(lái)確定SP配比。SP與亞胺類(lèi)整平劑混合會(huì)渾濁，建議不放在一起。若鍍液中SP含量過(guò)低，鍍層填平性及光亮度下降，高電流密度區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；含量過(guò)高，鍍層則會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低電流密度區(qū)光亮度較差，可補(bǔ)加少量A劑來(lái)抵消SP過(guò)量的副作用，或者用活性炭吸附或點(diǎn)解處理。
五金酸銅工藝配方-非染料體系
注意點(diǎn)：
SP建議工作液中的用量為0.02-0.06g/L。通常與M、N、P及其他非染料中間體組合使用。若SP在鍍液中含量過(guò)低，鍍層填平性及光亮度下降，高電流密度區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；含量過(guò)高，鍍層則會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低電流密度區(qū)光亮度較差，可補(bǔ)加N及M抵消SP過(guò)量的副作用，或者用活性炭吸附或電解處理。
線路板酸銅工藝配方
注意點(diǎn)：
SP通常與MT-480、MT-580、MT-880、SLP、P、SH110、AESS、SLH等中間體組合成線路板鍍銅添加劑，建議在鍍液中****用量4-8mg/L，SP在鍍液中含量過(guò)少鍍層光亮度差，高電流密度區(qū)產(chǎn)生毛刺，含量過(guò)高，鍍層發(fā)白，可補(bǔ)加少量SLP及SH110等抵消SP過(guò)量的副作用，也可加活性炭吸附電解處理。
硬銅工藝配方
注意點(diǎn)：
SP通常與P、N、SH110、AESS、PN等中間體組合成雙劑型硬銅電鍍添加劑，建議SP在鍍液中****用量50-80mg/L，SP通常放入在光亮劑當(dāng)中，不放入硬度劑中，SP少整平差容易產(chǎn)生毛刺，SP多低區(qū)光亮度差，硬度下降，可適當(dāng)加入硬度劑抵消SP過(guò)量的現(xiàn)象。
電解銅箔工藝配方
注意點(diǎn)：
SP通常與P、MT-580、QS、FESS等中間體組合成銅箔電鍍添加劑，建議SP在鍍液中****用量15-20mg/L，SP少銅箔層整平亮度下降，邊緣層產(chǎn)生毛刺凸點(diǎn)，SP過(guò)多銅箔容易產(chǎn)生翹曲，建議降低SPS用量。
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