鋁箔鍍銅工藝成品藥水
高結(jié)合力鋁箔鍍銅工藝藥水
眾所周知,鋁質(zhì)地柔軟、延展性好,已經(jīng)廣泛應用于電子、包裝、建筑等領(lǐng)域,尤其是壓延而成的鋁箔具有質(zhì)輕、密閉、包覆性好等一系列優(yōu)點,近幾年,在新興生物工程、能源和環(huán)保領(lǐng)域的應用開拓呈現(xiàn)越來越廣的趨勢。在電子應用領(lǐng)域,為了增強鋁的導電性和焊接性,需要在其表面電鍍銅或錫金屬,而鋁是很活潑的兩性金屬,具有高度的親氧性,暴露在空氣中,箔面快速形成一層致密的氧化膜,這給鋁箔電鍍帶來很大困難,尤其是結(jié)合力問題,目前傳統(tǒng)的鋁箔鍍銅采用真空離子濺射的方式,但此種方式生產(chǎn)成本高,生產(chǎn)效率低,不適用于大規(guī)模生產(chǎn)。
江蘇夢得綜合行業(yè)壁壘,從當前實際問題出發(fā),研發(fā)了電解液中鋁箔直接鍍銅工藝,此工藝對鋁箔經(jīng)過特殊的前處理,采用新型電鍍銅工藝及添加劑,成功在鋁表面獲得了結(jié)晶細致、焊接性好、結(jié)合力強的銅鍍層,通過反復試驗,所獲得鍍銅鋁箔具有良好的抗拉強度和延伸率,復合層牢固不剝離,與傳統(tǒng)的電解銅箔相比具有整體密度更低,輕量化,低成本的優(yōu)點。
此新型材料替代電解銅箔使用,或作為銅與鋁之間的中間選項,可以廣泛應用于電磁屏蔽領(lǐng)域、印刷電路板和鋰離子電池集流體等方面,綜合生產(chǎn)成本更低廉,將取得可觀的經(jīng)濟效益。在未來一些新興電子領(lǐng)域的應用也值得期待。
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