酸性光亮鍍銅層發(fā)霧發(fā)花的六大因素
酸性光亮鍍銅層發(fā)霧發(fā)花的六大因素
酸鹽光亮鍍銅液的基礎(chǔ)成分是硫酸銅、硫酸和市上有售的光亮劑。硫酸銅是供給鍍液中的銅離子,硫酸能起到防止銅鹽水解,提高鍍液導(dǎo)電能力和陰極極化作用,光亮劑則在相應(yīng)的溶液溫度和電流密度的配合下能獲得光亮似鏡的銅層質(zhì)量。
硫酸鹽光亮鍍銅工藝在電子工業(yè)中主要用在印制線路板和鍍光亮鎳之前的底層,以提高光亮鍍鎳層的光亮度并縮短光亮鍍鎳時間。
工藝技術(shù)上由于鋼鐵件不經(jīng)預(yù)鍍是不能直接鍍銅的,故鍍銅前、后處理工藝要掌握好。
溶液維護方法除上述基礎(chǔ)成分之外,還要控制好十二烷基硫酸鈉濃度和氯離子濃度,且陽極的合理選用,以防一價銅的形成。
酸性亮銅溶液中鍍出鍍件出現(xiàn)霧狀、發(fā)花主要與以下因素有關(guān)。
(1)十二烷基硫酸鈉含量過低。這時可加入適量的十二烷基硫酸鈉予以驗證,如未見有所改觀則可予以否定。
(2)聚二硫二丙烷硫酸鈉過高。這時可采取適當(dāng)稀釋溶液并補充適量其他光亮劑,若見有效即可認(rèn)為是聚二硫二丙烷硫酸鈉過高,可按比例予以調(diào)整,也可用雙氧水來降低其含量。 (3)溶液遭到油污禱染。可以用肉眼觀察,也可用雙氧水、活性!炭聯(lián)合處理,處理后加足光亮劑、添加劑后試鍍,確認(rèn)有效后可按此{(lán)法進行處理,此法也適用除去溶液中的有機雜質(zhì)。
(4)氰化鍍銅前或后工件表面未經(jīng)清洗干凈,有油污或有鍍液。
(5)配送的電流密度過小。這時可提高電流密度做驗證試驗。
(6)溶液中有鐵雜質(zhì)的存在。酸性鍍銅溶液中存在少量鐵離子對鍍銅層質(zhì)量無明顯影響,這是因為銅的電位較正之故,但當(dāng)鐵的含量過高時也會出現(xiàn)鍍層發(fā)花,確定原因可通過化驗證實。
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